关于丁男2月22日至2月29日赴美国参加学术会议(访问)的校内公示
时间: 2017/12/11 19:44:16 点击: 次
应 ACM/SIGDA FPGA2018技术委员会主席Kia Bazargan 邀请,我单位 丁男 拟赴 美国(加利福尼亚州蒙特利) 进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:
一、出访成员
丁男 副教授
二、出访国家、任务、日程安排、往返航线
出访地区: 美国
出访任务和日程安排如下:
2月22日 离开大连,抵达北京(地区)
2月23日 离开北京,抵达美国旧金山
2月24日 离开旧金山,抵达加利福尼亚州蒙特利
2月25日~2月27 参加IEEE FPGA2018会议
2月28日 离开加利福尼亚州蒙特利,抵达美国洛杉矶
2月29日 到达北京,返回大连
往返航线:
大连-北京-旧金山-蒙特利
蒙特利-洛杉矶-北京-大连
三、邀请函、邀请单位情况介绍
邀请单位:The 2018 ACM/SIGDA International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays(FPGA2018)
邀请人:Mrs. Kia Bazargan
此次访问主要是参加FPGA2018会议(CCF推荐B类会议),课题组有一篇文章被录取,并需要进行分会学术报告。
四、经费来源和预算
介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用:
经费账号:1305-072033, 负责人:丁男
国际旅费:15000元
国外城市间交通费:为完成工作任务所必须发生的,在出访国家的城市与城市之间的交通费用 1000元
住宿费:6天 6000元
伙食费:370元/人天,8天共计2960元
公杂费:300元/人天,8天共计2400元
其他费用:出国签证费用,保险费用、境外保险等1800元
合计:2.916万元
对上述情况有任何意见,请联系杨鑫。
电话:15941151949
邮箱:xinyang@dlut.edu.cn
大连理工大学
电子信息与电气工程学部
2017年 12月11日