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关于丁男2月22日至2月29日赴美国参加学术会议(访问)的校内公示

时间: 2017/12/11 19:44:16    点击:  次

ACM/SIGDA FPGA2018技术委员会主席Kia Bazargan  邀请,我单位  丁男     拟赴   美国(加利福尼亚州蒙特利)    进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:

一、出访成员

       丁男  副教授

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 美国

出访任务和日程安排如下:

2月22日 离开大连,抵达北京(地区)

2月23日 离开北京,抵达美国旧金山

2月24日 离开旧金山,抵达加利福尼亚州蒙特利

2月25日~2月27 参加IEEE FPGA2018会议

2月28日 离开加利福尼亚州蒙特利,抵达美国洛杉矶

2月29日 到达北京,返回大连

往返航线:

大连-北京-旧金山-蒙特利

蒙特利-洛杉矶-北京-大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

邀请单位:The 2018 ACM/SIGDA International Symposium on Field-Programmable Gate Arrays(FPGA2018)

邀请人:Mrs. Kia Bazargan

此次访问主要是参加FPGA2018会议(CCF推荐B类会议),课题组有一篇文章被录取,并需要进行分会学术报告。

 四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用

经费账号:1305-072033, 负责人:丁男

国际旅费:15000元

国外城市间交通费:为完成工作任务所必须发生的,在出访国家的城市与城市之间的交通费用    1000元

住宿费:6天 6000元

伙食费:370元/人天,8天共计2960元

公杂费:300元/人天,8天共计2400元

其他费用:出国签证费用,保险费用、境外保险等1800元

合计:2.916万元

 

对上述情况有任何意见,请联系杨鑫。

电话:15941151949

邮箱:xinyang@dlut.edu.cn

 

大连理工大学

电子信息与电气工程学部

2017年 12月11日


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