应SPIE智能结构和材料的无损评价和健康监测国际会议 组委会Megan Artz邀请，我单位喻言拟赴美国丹佛参加SPIE智能结构和材料的无损评价和健康监测国际会议，进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下：

一、出访成员

       喻言  教授  生物医学工程系      

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 美国丹佛

出访任务和日程安排如下：

3月3日    大连-北京-洛杉矶（中转）-丹佛

3月4日    注册报到

3月5日-3月8日    听取大会邀请报告，参加小组讨论会，宣读会议接受论文报告，跟与会学者讨论

3月9日-3月10日   丹佛-洛杉矶-北京-大连

往返航线:大连-北京-洛杉矶（中转）-丹佛--洛杉矶-北京-大连

三、邀请函、邀请单位情况介绍

邀请人姓名：Megan Artz；邀请人职务: 会议协调员；邀请人单位：SPIE 2018组委会  

四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源，并估算本次出访费用：

国际旅费：15000

住宿费：6390

伙食费：2926.4

公杂费：2394

其他费用：10000

合计：RMB 36710.4

经费账号：1302-073003（负责人：喻言）

          拟申请国际化基金（负责人：赵胜川）

对上述情况有任何意见，请联系杨鑫。

电话：15941151949

邮箱：xinyang@dlut.edu.cn

大连理工大学

电子信息与电气工程学部

2017年 12月28日